1.**电路设计与仿真**
　　
　　具备使用专业EDA（ElectronicDesignAutomation）软件设计复杂电路的能力，包括模拟电路、数字电路、混合信号电路等。设计过程中会进行仿真分析，确保电路性能符合预期。
　　
　　2.**布局布线**
　　
　　根据电路设计进行PCB布局，合理安排元器件位置，优化布线路径，减少信号干扰和电磁辐射。这需要深厚的电磁兼容（EMC）和信号完整性（SI）知识。
　　
　　3.**材料选择与成本控制**
　　
　　让顾客了解不同基材（如FR-4、金属基等）、铜箔厚度、阻焊层、表面处理（如镀金、喷锡等）对PCB性能的影响，方便顾客在满足性能要求的前提下控制成本。
　　
　　4.**制造工艺优化**
　　
　　熟悉PCB制造的各个环节，包括钻孔、电镀、层压、蚀刻等，能够针对设计需求提出制造工艺优化方案，提高生产效率和质量。
　　
　　5.**DFM（DesignforManufacturability）能力**
　　
　　在设计阶段就考虑制造的可行性和效率，避免设计错误导致的生产延误和成本增加。