创新无限,芯系未来
Infinite innovation, the future of chip systems
1.**元器件选型与采购**
根据电路设计需求,选择合适的元器件,包括IC、电阻、电容、连接器等,并管理供应链,确保元器件的质量和供应稳定性。
2.SMT(SurfaceMountTechnology)与THT(Through-HoleTechnology)组装
掌握表面贴装技术和通孔插装技术,能够根据PCB布局和元器件特点制定合理的组装工艺。
3.测试与验证
具备完整的测试方案,包括功能测试、性能测试、可靠性测试等,确保PCBA的质量和性能满足设计要求。
4.**故障分析与解决**
在测试或生产过程中发现问题时,能够迅速定位故障原因,提出解决方案并实施改进。
5.**软件集成与调试**
对于含有嵌入式软件的PCBA,还具备软件集成和调试的能力,确保软硬件协同工作正常。