创新无限,芯系未来
Infinite innovation, the future of chip systems
技术参数
工作电压3V ~ 16V
输出电流≤30 mA
供电电流1.9 mA
电路数2
通道数2
针脚数8
耗散功率0.725 W
共模抑制比65 dB
输入补偿漂移1.80 µV/K
带宽1.7 MHz
转换速率3.60 V/μs
增益频宽积1.7 MHz
输入补偿电压1.1 mV
输入偏置电流0.7 pA
工作温度(Max)70 ℃
工作温度(Min)0 ℃
增益带宽2.2 MHz
耗散功率(Max)725 mW
共模抑制比(Min)65 dB
电源电压3V ~ 16V
电源电压(Max)16 V
电源电压(Min)3 V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数8
封装SOIC-8
外形尺寸
长度4.9 mm
宽度3.91 mm
高度1.58 mm
封装SOIC-8
物理参数
工作温度0℃ ~ 70℃